近日，由人工智能软硬件协同创新与适配验证中心(以下简称“人工智能软硬件测试验证中心”)、中国人工智能产业发展联盟联合举办的2025年人工智能软硬件协同创新高级别研讨会暨中国人工智能产业发展联盟第十五次全会，在北京圆满落下帷幕。会上，备受瞩目的首批“DeepSeek大模型适配通过名单”，由中国信通院、人工智能软硬件测试验证中心、中国人工智能产业发展联盟三家权威机构联合发布，中昊芯英凭借其卓越的技术能力和DeepSeek大模型的深度适配成为全国首批上榜的8家企业之一。
硬件测试软硬件中心通过人工中昊人工智能软硬适配测试验证试验智能权威工智发布硬件
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