智能穿戴设备正迎来爆发式增长。根据工信部等六部门最新印发的实施方案，智能穿戴产品被明确列为千亿级消费热点之一。市场数据印证了这一趋势：QuestMobile统计显示，截至2025年10月，智能穿戴类App月活跃用户规模已达1.59亿，同比增长12.8%。

　　这一市场繁荣的背后，是消费者对电子产品"更轻薄、更高性能、更高集成度"的持续追求。从实时监测心率的智能手表，到具备AR导航功能的智能眼镜，再到集成了AI助手的智能耳机，这些创新产品都在推动着一个核心部件——高端印制电路板（PCB）的需求升级。

　　当前，智能穿戴产品形态已从早期的手环、手表扩展到眼镜、耳机、戒指乃至外骨骼机器人等多元形态。人工智能大模型的端侧部署，更是推动了产品功能的跨越式发展。业内专家指出，智能穿戴设备的竞争正从“单点对抗”转向“生态对生态”的整体构建。

　　"用户未来购买的将不再是一个孤立的产品，而是一个能让他们愿意停留、沉浸其中的完整体验空间。"华为终端BG Marketing与销售服务总裁朱平曾如此表示。这种集成化、生态化的发展方向，对作为电子产品“骨架”的PCB提出了双重要求：既要适配设备日趋轻薄的设计，又要满足功能日益复杂带来的布线密度与信号完整性需求。而HDI（高密度互连）和超高层PCB技术，正是应对这些挑战的关键路径之一。

　　面对这一产业升级趋势，嘉立创在高端PCB技术上的突破正成为市场关注点。这家正处于IPO进程中的电子及机械产业链一站式服务商，今年正式实现了在超高层PCB与HDI板等高端制造技术领域的突破。

　　据悉，嘉立创已实现34至64层超高层PCB的量产能力，板厚最高可达5.0mm，最小线宽线距为3.5mil。同时，公司推出1至3阶HDI板服务，其采用激光成孔工艺，最小孔径可精准控制至0.075毫米。

　　行业分析指出，HDI和超高层PCB技术对于实现现代智能硬件的轻薄化与高性能至关重要。智能手机的超薄主板、智能手表内部精密模组的堆叠，都深度依赖这些高端PCB技术，它们已成为高端电子制造中不可替代的关键环节。

　　对正处于IPO进程中的嘉立创而言，其在高端PCB领域的技术突破，展示了公司向高端制造领域迈进的决心。若能成功上市，公司能否借助资本市场力量，持续加大研发投入，进一步巩固在电子研发与制造服务生态中的位势，将是市场关注的重点。而其在超高层PCB与HDI领域的技术布局，也为智能穿戴产业链的供给完善提供了重要支撑。