近期，在脑机接口、半导体材料、先进封装等高新技术产业快速发展备受市场关注的背景下，柔性材料聚酰亚胺（PI）膜作为一种关键的高分子材料，市场关注度持续攀升。

　　据了解，PI薄膜是聚酰亚胺薄膜的简称，是一种新型的耐高温高分子聚合物薄膜。西部证券研究指出，PI薄膜是由PAA溶液流涎成膜后，再经亚胺化制成，呈琥珀色，具有优良的力学性能、介电性能、化学稳定性以及很高的耐辐照性，是产能扩张+技术突破助力国产化进程加快的关键材料，在可穿戴器件集成、OLED基板及薄膜太阳能电池的封装等领域均有广阔的应用前景。

　　具体而言，依托良好的轻量化及生物相容性优势，PI薄膜已成为柔性传感器、电子皮肤等前沿领域的基底材料之一。以脑机接口为例，PI膜作为柔性电极的绝缘层材料发挥着关键作用。西部证券研报指出，柔性电极基本基于三明治结构，其中包括两层绝缘层和一层金属导电层，绝缘层常用的材料包括聚酰亚胺（PI）、聚二甲基硅氧烷（PDMS）、Parylene-C、SU-8树脂等。聚焦产业落地，此前微灵医疗创始人李骁健曾指出，微灵医疗旗下植入式脑机接口产品正是采用了PI材料，其核心正是其较高的生物相容性。他指出，传统电极因厚度达毫米级且重量大，长期植入易导致脑组织压迫；而超薄柔性电极对脑组织的物理刺激极小，可更好贴合脑组织表面，显著降低损伤风险。

　　不仅在可穿戴器件集成，PI膜在柔性显示领域的应用前景同样备受市场关注。以OLED基板为例，国海证券研究指出，透明PI（CPI）薄膜以其耐弯折、高透光率等特性，已替代传统玻璃基底，成为高端显示器光学盖板和基板的主流材料，广泛应用于折叠屏手机及柔性OLED等领域。进一步延伸至封装领域，依托耐高温及耐溶剂等特性，PI膜也已成为众多企业柔性钙钛矿太阳能电池封装层的选择。