据多方消息，国内领先的车规和工业芯片公司芯擎科技正在筹备赴港上市相关事宜。在资本市场更加重视产业确定性与长期价值的背景下，芯擎科技的上市动向引发关注，其背后所连接的产业与资本关系亦逐步进入市场视野。

　　作为高性能车规和工业芯片领航者，芯擎科技自成立之初便聚焦高性能与先进制程方向。目前，芯擎科技仍是国内唯一实现7nm车规级智能座舱芯片大规模量产的公司，其推出的“鹰一号”车规级SoC在2024年已登顶国产同类芯片市占率第一。据公开信息显示，该芯片累计出货量已超过100万片，覆盖多款量产车型，在长期运行、复杂工况和严苛车规标准下，持续验证了产品的可靠性与工程成熟度。

　　伴随业务推进，芯擎科技逐步形成了以整车集团与智能化产业链为核心的股东结构。芯擎由亿咖通科技与安谋中国联合成立，引入一汽集团、东风集团等整车集团作为战略股东，并在2022年完成由红杉中国领投的近十亿元A轮融资，同时获得中金资本、东软集团等长期资本与产业方支持。其中，亿咖通科技作为重要股东，持有芯擎科技超21%股权，在其股权结构中占据重要位置。