3月20日，证监会官网IPO辅导公示系统显示，安徽安德科铭半导体科技股份有限公司(简称“安德科铭”)向安徽证监局提交辅导备案，拟申请科创板IPO，辅导券商为中金公司。

　　安德科铭成立于2018年5月，总部位于安徽合肥。公司主营业务为先进电子级半导体薄膜(ALD、CVD)前驱体材料的研发、生产与销售。

　　公司处于半导体产业链上游的核心材料环节，产品主要应用于集成电路制造领域，同时也覆盖先进显示、新能源等领域的高端客户。

　　公司核心产品包括 ：硅基前驱体(Si系列)、高介电常数前驱体(Hf系列，即High-k材料)、先进金属基前驱体(La系列等)、配套的液体输送系统(LDS设备)和源瓶定制服务。

　　这些产品是芯片制造中原子层沉积(ALD)和化学气相沉积(CVD)工艺的关键材料，对于7nm及以下先进制程至关重要。

　　股权融资方面，公司成立至今已先后完成七轮融资，投资者包括凯风创投、合肥产投、华登国际、TCL、长鑫芯聚等知名财务及产业投资方。