据第一财经今日报道，存储厂商铠侠近日向客户发出 TSOP(超薄小外形封装，Thin Small Outline Package )停产通知。

　　根据停产通知，涉及的 TSOP 产品包括容量为 1Gb、2Gb、4Gb、8Gb、16Gb、32Gb、64Gb的产品(IT之家注：对应容量 128MB ~ 8GB)。报道还称，停产涉及一些 SLC(单层存储单元)、MLC(多层或双层存储单元)存储产品。

　　根据通知，TSOP(超薄小外形封装)最后下订单的截止日期为 2026 年 9 月 15 日，最后发货的截止日期为 2027 年 3 月 15 日。

　　报道还称，随着存储厂商的产能向可用于 AI 数据中心的高性能存储产品倾斜，QLC 技术逐渐受到 NAND 闪存厂商的重视。SLC 和 MLC 则被认为在存储密度方面不具有明显优势。