核数聚完成A轮融资,构建具身智能数据基础设施平台
商业
摘要 近日,苏州核数聚信息科技有限公司顺利完成数千万元A轮融资。本次融资由善达投资领投,吴中金控、融投资等...
近日,苏州核数聚信息科技有限公司顺利完成数千万元A轮融资。本次融资由善达投资领投,吴中金控、融 投资等机构联合跟投。本轮融资将重点用于核心产品与平台能力升级,持续推进具身智能“采集-处理-训练-评估”一体化平台建设,加速构建面向下一代机器人产业的数据基础设施。
核数聚长期深耕AI数据服务领域,具备多模态数据采集、AI预处理、模型训练适配与自动化数据工程能力,为AI企业、科研机构及垂直行业客户提供高质量数据解决方案。目前,公司已取得高新技术企业、CMMI3级认证、甲乙级测绘资质,以及ISO27001、ISO9001、ISO27701等多项体系认证,持续以技术创新推动人工智能产业高质量发展。
文章内容仅供阅读,不构成投资建议,请谨慎对待。投资者据此操作,风险自担。
海报生成中...
