据悉，星凡智能(XFEON)近日完成新一轮超 3 亿元融资，本轮融资由鼎旭投资领投，开普云、高捷资本、桉树资本等机构跟投。本轮融资将主要用于面向物理 AI 的下一代芯片研发、具身智能数据飞轮、具身智能大脑搭建与市场拓展、核心团队扩充及产业生态建设。

　　星凡智能成立于 2021 年，总部位于成都，是一家面向物理 AGI 的科技企业。融资完成后，公司将进一步从算力服务向物理 AGI 进行战略升级，聚焦物理 AGI 核心基础设施，以物理 AI 芯片为算力底座，以物理 AI 数据飞轮为关键支撑，构建“芯片 + 数据 + 场景商业化”的核心能力体系，推动 AI 从数字世界进入真实世界。