2026年9月9-11日，elexcon第23届深圳国际电子展暨嵌入式展、第27届中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)以及IICIE国际集成电路创新博览会(IC创新博览会)将在深圳国际会展中心(宝安)同期举行。

　　本届三展联动，规模达到32万平方米，预计汇聚超5000家参展企业、吸引逾24万名专业观众，共同打造集技术展示、行业交流与商业合作为一体的国际化高端平台，为光电、集成电路、电子与嵌入式系统等关键领域注入强劲创新动力;

　　展会围绕 AI 算力、消费电子 & AR/VR、智能汽车与具身机器人、半导体与智能制造等四大核心赛道，打通上下游技术、供应链与商业对接通道，加速跨产业融合创新，加速产业链融合与协同发展。