主题为“为AI时代扩展创新”(Scaling Innovation for the AI Era)的2026年OCP全球峰会(OCP Global Summit)于10月12日在圣何塞McEnery会议中心揭幕。

　　首日开幕式上，AMD董事会主席兼CEO Lisa Su(苏姿丰)、Meta基础设施主管人Santosh Janardhan、Arm云AI业务部执行副总裁兼总经理Mohamed Awad、博通核心交换事业部高级副总裁兼总经理Asad Khamisy与NVIDIA超大规模与高性能计算副总裁Ian Buck相继登台发表主题演讲，共同勾勒开放AI基础设施的规模化路线。

　　AMD董事会主席兼CEO苏姿丰以“Building the Next Era of AI Infrastructure(构建下一代AI基础设施)”为题发表开幕主题演讲，介绍了AMD面向智能体AI的开放、全栈基础设施，覆盖从企业系统到吉瓦级部署的各个规模。

　　Meta基础设施主管Santosh Janardhan的演讲题目是“Concrete to Code: Engineering AI Infrastructure at Gigawatt Scale(从基建到代码：吉瓦级AI基础设施工程)”，他公布了Meta下一代开放网络——首个液冷网络机架IcePack、102.4T交换平台IceCube、与NVIDIA联合开发的多平面扩展结构Flattened Planar Fabric(FPF)、开源AI传输协议MetaRoCE，展示了OSPA开放交换平台架构倡议。这些方案分别覆盖scale-up、scale-out与scale-across三大网络方向，支撑Prometheus约1GW、Hyperion迈向5GW的AI集群。

　　Arm云AI业务部执行副总裁兼总经理Mohamed Awad在题为“The Agentic Decade Starts with Open Infrastructure(智能体时代始于开放基础设施)”的演讲中，从社区视角阐述，开放标准能让智能体AI从定制化部署走向可扩展的高效基础设施;强调CPU是AI系统的编排层，并依托标准化的服务器、固件、管理、机架、供电与冷却底座支撑规模化，核心是Arm AGI CPU与覆盖硅、系统、软件、云的生态。

　　博通核心交换事业部高级副总裁兼总经理Asad Khamisy发表题为“Scaling AI Infrastructure Through Open Innovation(依托开放创新扩展AI基础设施)”的演讲。他聚焦开放网络、光学互连与面向超10万加速器集群的模块化机架设计，探讨AI网络交换硬件的构建挑战;同时也展示Tomahawk 6、Tomahawk Ultra、Jericho 4交换芯片，Thor Ultra 800G与Thor 2 400G AI网卡，以及第三代TH6-Davisson共封装光学(CPO)。

　　NVIDIA超大规模与高性能计算副总裁Ian Buck在“AI Factories at Scale: Advancing Open Infrastructure for Agentic AI(规模化AI工厂：面向智能体AI推进开放基础设施)”的演讲中介绍了NVIDIA将Vera Rubin机架与计算托盘设计贡献给OCP MGX开放架构，为系统厂商提供通用底座，同时发布Spectrum-XGS以太网新层级，使跨数据中心的GPU集群可协同为单一AI超工厂运作，并披露Vera Rubin NVL72生产数据(4.8倍Token吞吐)与Vera CPU相对传统x86约28倍的每核带宽优势。