在当前汽车产业智能化转型与全球供应链格局重塑的双背景下，突破芯片领域关键瓶颈已成为关乎产业安全与核心竞争力的重要议题。为此，汽车技术与装备发展论坛——“聚合智能创新技术”分论坛近日在苏州举办，汇聚行业专家与企业代表，聚焦国产汽车芯片的智能化发展路径与创新生态建设，共同探讨技术突破与产业协同方向。

　　论坛围绕“汽车产业拥抱人工智能”主题，深入研讨了汽车电子芯片与智能座舱、AI大模型等前沿技术的融合创新与产业化实践。

　　协会换届履新，共绘产业发展蓝图

　　论坛期间，苏州高新区(虎丘区)汽车产业协会顺利完成新一届领导班子换届授牌仪式。苏州国芯科技股份有限公司当选为新任会长单位。苏州高新国际汽车城有限公司、苏州瑞玛精密工业集团股份有限公司、爱尔铃克铃尔汽车部件(中国)有限公司当选副会长单位，工业和信息化部电子第五研究所华东分所当选监事长单位，中汽院(江苏)汽车工程研究院有限公司当选秘书长单位。

　　苏州高新区(虎丘区)汽车产业协会会长、苏州国芯科技股份有限公司总经理肖佐楠在就任发言中明确了协会下一步工作重点，强调将以服务会员为核心，整合协会平台功能与秘书长单位资源，推动“月月有活动、周周有声音”。协会计划于2026年将会员单位规模扩展至100家，战略合作伙伴增至10家，积极探索多元化运营模式，携手各方共同推动汽车产业高质量发展。

　　重要平台发布，产业协同迈出新步伐

　　为应对新能源汽车快速发展对车规级芯片提出的更高要求，中国汽研与国芯科技在论坛上联合发起成立“未来车芯验证转化实验室”。该平台旨在加快汽车芯片的技术迭代与产业化进程，为智能化发展注入新动力。

　　论坛期间，中国质量认证中心联合中认百链发布了“车规级半导体分级评价证书”。苏州国芯科技股份有限公司与广东芯聚能半导体有限公司凭借其产品实力获得该认证。国芯科技的CCL2200B芯片为底盘制动驱动的车规级ASIC驱动芯片;芯聚能的V5系列产品则以高功率密度、低损耗和高可靠性等特点，在国内主流车型中实现规模化应用。

　　主题演讲聚焦前沿，全景展现产业突破

　　在主题演讲环节，多位来自产业链各环节的专家分享了前瞻观点与技术实践。

　　中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅指出，当前国产车规级芯片产业已取得显著突破，90%的芯片产品进入研发验证阶段，整车应用自主化率超过20%，其中IGBT等功率半导体自主化率超过50%。然而在控制、计算、存储等十大类芯片领域，高端、高安全、高可靠性产品的量产规模与国外厂商仍存差距。面对挑战，原诚寅提出三大突围方向：一是突破传统替代路径，基于新场景需求开展原创开发;二是重点发展RISC-V架构和Chiplet先进封装技术，解决核心IP依赖和制造工艺瓶颈;三是推动“芯片+软件”深度融合，打造完整解决方案。